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001-SMT表面贴装工程之BGA技术荟萃

创建者:草庐一苇
创建时间:2011-03-03 20:36
修改时间:2011-03-07 19:35

介绍:主要文件包括：bga csp器件焊点可靠性研究、bga封装形式对再流焊效果的影响、BGA焊接、bga黑墊的原因、BGA維修作业、bga植球说明书、建立BGA的接收标准、球栅阵列bga、实现bga的良好焊接、先进封装Wafer-Level Package与TCP市场、减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究、硅片键合技术的研究进展、ＳＭＴ生产系统的最佳化仿真等。是学习smt技术的入门教材。
关键词: BGA CSP 可靠性 SMT 黑垫植球回流焊接工艺要求

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Wafer scale CSP ，CSP mounting process，Self-alignment of BGA，Resist design，Daisy chain for mount test，Hitachi CSP152 test results，Strain distrib..

上传人: 草庐一苇
2011-02-20 23:56
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pdf TopLine 2003 datalog

HOW TO ORDER
PAYMENT TERMS
• Credit Terms (Net 30) for established customers.
• American Express, Mastercard and VISA accepted. ..

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2011-02-20 23:56
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doc BGA/CSP器件焊点可靠性研究

据统计发现，电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的，尤其是移动式设备，因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现，..

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2011-02-20 23:56
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doc BGA封装形式对再流焊效果的影响

由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带..

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2011-02-20 23:56
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doc SMT设备的发展现状及趋势

BGA焊接 SMT设备的发展现状及趋势国内SMT设备的现状与趋势 SMT & Assembly 专栏

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2011-02-20 23:56
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pdf The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning t..

化学镀镍/浸金（ENIG）成品印制电路板广泛用于整个在电子工业表面贴装和波峰焊的操作。锡过早失效/铅焊接连接向沉金涂层，最初似乎是美观的声音常常被经验丰富。本研究..

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2011-02-20 23:56
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doc 球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控..

球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞

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2011-02-20 23:57
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doc 先进封装Wafer-Level Package与TCP市场

先进封装Wafer-Level Package与TCP市场,处于半导体中的封装业对于此风潮亦不得不寻求新颖及符合市场的突破，而这种变动将是未来封装业界极需面对的一大课题与挑战。传..

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doc 减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究

减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究, 相对于界面微孔消失而言，试件待焊表面的Al2O3氧化膜是铝合金扩散焊过程主要的障碍,因此传统恒温、恒压扩散焊铝合金..

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2011-02-20 23:57
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doc 硅片键合技术的研究进展

硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常..

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doc ＳＭＴ生产系统的最佳化仿真

如何提高产能，降低成本是电子产品制造一直追求努目标，由于ＳＭＴ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面黏着技术的发展，不仅提升产品的功能，更大幅..

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2011-02-20 23:57
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介绍：	主要文件包括：bga csp器件焊点可靠性研究、bga封装形式对再流焊效果的影响、BGA焊接、bga黑墊的原因、BGA維修作业、bga植球说明书、建立BGA的接收标准、球栅阵列bga、实现bga的良好焊接、先进封装Wafer-Level Package与TCP市场、减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究、硅片键合技术的研究进展、ＳＭＴ生产系统的最佳化仿真等。是学习smt技术的入门教材。
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