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华灿光电:关于调整第三期LED外延芯片建设项目的可行性分析
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华灿光电股份有限公司关于调整第三期LED外延芯片建设项目 的可行性分析 一、项目情况 华灿光电股份有限公司第三期LED外延芯片建设项目(以下简称“三期项目”)位于武汉中国光谷滨湖路8号,项目建筑面积4
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mx3000-28smp3录音芯片-广州美芯电子科技有限公司
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用声音创造价值,好声音才有好生意——美芯电子,用“芯”服务MX3000-28SMP3广州美芯电子科技有限公司出品广州美芯电子科技有限公司MX3000系列录音IC说明书广州美芯电子科技有限公司 广州天河
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车载高清液晶面板用芯片组lsi新产品速报
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fp6293 12v升压芯片内置3.5amos
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FP62931MHz,3.5A Step-Up Current Mode PWM ConverterThis datasheet contains new product information. F
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YDA148_EVB雅马哈YAMAHA功放芯片yda148开发板使用说明
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Rev.0.9.02006.10.12 YDA148(D-510) 5W-15W Digital Audio Power Amplifier Evaluation Board EVB-D510-Q-1
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TTP223-CA6高稳定性触摸芯片原厂总代理
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SM7505离线式电源芯片9V 600mA适配器电源方案
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SCM-SEED芯片在智能电表中的应用可行性分析
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12月下SCM-SEED芯片在智能电表中的应用可行性分析熊 华(国网峨眉山市供电公司,64200)【摘 要】本文通过SCM-SEED 系列芯片在智能电表中的应用分析,证实SCM-SEED 系列芯片在电
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电子不停车收费_ETC_芯片国产化可行性分析
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期(总第78期)261电子不停车收费(ETC)芯片国产化可行性分析潘海军,陈 佳(北京逸海京通科技有限公司,北京 100070)摘 要:ETC 产业化是中国ETC 行业的发展趋势,而现阶段 ETC 设
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有研半导体材料股份有限公司获得政府补助的公告
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有研半导体材料股份有限公司获得政府补助的公告有研,公告,研,获取补助的,通知,公司公告,公司获得,政府补助,有研新材,有研亿金
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