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光纤通信
芯片
方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:155.56K
页码:31页
时间:2023-11-06
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行业研究报告-电子制造行业一周
半导体
动向:通用型
芯片
是“自主可控...
行业点评电子制造一周半导体动向:通用型芯片是“自主可控”主题下的最强音/产业链数据再次确认“设备”&“设计”为半导体跨年度投资主线【通用型芯片】是主题催化下芯片领域的最强音。关于自主可控的议题在 股持
价格: 9.00豆元
大小:484.83K
页码:7页
时间:2018-05-02
浏览:0
doc
手机
芯片
可行性分析报告
日项目名称:河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段:可行性分析报告项目地址:尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质:独资项目法人: 黄宝利编制单位:开封市
价格: 7.00豆元
大小:1.65M
页码:43页
时间:2012-07-22
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A980
芯片
技术工作总结报告
A980智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司BEIJINGAONE INTEGRATION CO., LTD目 一、A980芯片概述1二、项目研制的背景和意义 22.1智能
价格: 10.00豆元
大小:2.05M
页码:62页
时间:2012-10-14
浏览:1
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案1. 芯片级封装技术概述2. 封装工艺流程介绍3. 封装材料与选择依据4. 封装设计与性能优化5. 封装可靠性测试与评估6. 封装技术发展趋势分析7. 封装方案对比与选择建
价格: 11.00豆元
大小:157.33K
页码:33页
时间:2023-11-03
浏览:0
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物联网
芯片
方案
物联网芯片方案物联网芯片方案物联网芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:255.53K
页码:35页
时间:2023-11-05
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案芯片级封装方案
价格: 11.00豆元
大小:153.74K
页码:30页
时间:2023-12-28
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pdf
W
半导体
公司发展战略研究
DevelopmentStrategy Research Of WSemiconductor AThesis Submitted SoutheastUniversity For BusinessAdm
价格: 4.00豆元
大小:16.31M
页码:77页
时间:2017-02-27
浏览:1
doc
半导体
总结
半导体总结一、简答题: 1. Si,Ge,砷化稼能带结构:(ppt,P26.28.31) Si: 导带:1.硅的导带极小值位于k 空间[100]方向的布里渊区中心到布里渊区边界的0.85 2.导带极小
价格: 10.00豆元
大小:25.59K
页码:14页
时间:2017-06-26
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半导体
二极管
制作人:温亚飞2010/7/11.1半导体二极管重点:PN结单向导电性、二极管伏安特性、主要参数常见二极管的图片一.半导体二极管的结构和符号二极管由半导体材料制成半导体:导电能力介于导体与绝缘体之间的
价格: 10.00豆元
大小:780.5K
页码:14页
时间:2017-05-27
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