搜索
我要上传豆丁书房

约有6302篇，以下是第 11 - 20篇
doc 手机芯片可行性分析报告
日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市
价格： 5.00豆元 大小：2.86M页码：57页时间：2012-10-14浏览：0
pptx 光纤通信芯片方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格： 11.00豆元 大小：155.56K页码：31页时间：2023-11-06浏览：0
pptx 行业研究报告-电子制造行业一周半导体动向：通用型芯片是“自主可控...
行业点评电子制造一周半导体动向：通用型芯片是“自主可控”主题下的最强音/产业链数据再次确认“设备”&“设计”为半导体跨年度投资主线【通用型芯片】是主题催化下芯片领域的最强音。关于自主可控的议题在 股持
价格： 9.00豆元 大小：484.83K页码：7页时间：2018-05-02浏览：0
doc 可见光通信专用芯片组发布!Uber转移战略重心推进共享自行车业务
可见光通信专用芯片组发布!Uber转移战略重心推进共享自行车业务 “大家都知道，光线是提供照明的，但是现在也可以用来传递信息了！这样的一个梦想实现了！有光就可以传信息，未来我们见到有光的地方就是可以上
价格： 10.00豆元 大小：354.5K页码：6页时间：2018-10-27浏览：0
doc 手机芯片可行性分析报告
日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市
价格： 7.00豆元 大小：1.65M页码：43页时间：2012-07-22浏览：0
doc A980芯片技术工作总结报告
A980智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司BEIJINGAONE INTEGRATION CO., LTD目 一、A980芯片概述1二、项目研制的背景和意义 22.1智能
价格： 10.00豆元 大小：2.05M页码：62页时间：2012-10-14浏览：1
pptx 芯片级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案1. 芯片级封装技术概述2. 封装工艺流程介绍3. 封装材料与选择依据4. 封装设计与性能优化5. 封装可靠性测试与评估6. 封装技术发展趋势分析7. 封装方案对比与选择建
价格： 11.00豆元 大小：157.33K页码：33页时间：2023-11-03浏览：0
pptx 物联网芯片方案
物联网芯片方案物联网芯片方案物联网芯片方案
价格： 11.00豆元 大小：255.53K页码：35页时间：2023-11-05浏览：0
pptx 芯片级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案芯片级封装方案
价格： 11.00豆元 大小：153.74K页码：30页时间：2023-12-28浏览：0
pdf W半导体公司发展战略研究
ＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＳｔｒａｔｅｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｏｆ ＷＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ＡＴｈｅｓｉｓ Ｓｕｂｍｉｔｔｅｄ ＳｏｕｔｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｆｏｒ ＢｕｓｉｎｅｓｓＡｄｍ
价格： 4.00豆元 大小：16.31M页码：77页时间：2017-02-27浏览：0

向豆丁求助：有没有通信半导体芯片?

加入企业工具会员
  • 阅读无广告
  • 免费文档下载
  • 可复制文本
  • 邮件提醒
  • 专属客服
  • 更多9项特权
立即开通，赠下载券