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pptx 高密度封装技术详述
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pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
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ppt 半导体封装测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
价格： 10.00豆元 大小：1.14M页码：36页时间：2019-03-27浏览：0
pdf 封装工厂质量管理体系简介
准备:质量部 Confidential 公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月，是一家集成电路封装的专业厂家。 公司配备先进的封装设备，可进行多种IC型号封装，并拥有经过严格训练、经验丰富
价格： 10.00豆元 大小：1.91M页码：22页时间：2019-05-19浏览：0
docx 光伏封装材料项目可行性分析报告
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doc 20140415封装合同32所剖析
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价格： 10.00豆元 大小：41.5K页码：10页时间：2017-04-01浏览：1
doc LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告
LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告 LED 封装及照明应用项目可行性研究报告 第二章项目背景及建设的必要性 2.1项目背景 2.2项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目
价格： 10.00豆元 大小：78.5K页码：48页时间：2014-06-13浏览：1
pptx 内置MosFetBJT封装产品培训产品培训概要
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价格： 10.00豆元 大小：11.71M页码：22页时间：2017-03-06浏览：0
pdf 长电科技公司先进封装技术项目投资风险评价研究
分类号：密级： UDC： 编号： JIANGSU UNIVERSITY Thesis ProfessionalMaster Degree 专业学位类别：工程硕士 论文题目：长电科技公司先进封装技术项目
价格： 10.00豆元 大小：1.34M页码：62页时间：2017-01-31浏览：0
doc ucsp - 晶片级封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
价格： 10.00豆元 大小：26.26K页码：14页时间：2017-05-15浏览：0

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