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pptx 精益六西格玛在半导体制造中的缺陷控制
精益六西格玛在半导体制造中的缺陷控制精益六西格玛在半导体制造中的缺陷控制精益六西格玛在半导体制造中的缺陷控制
价格： 11.00豆元 大小：139.86K页码：29页时间：2024-05-07浏览：0
doc 基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究
基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究 要：半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体间的一种材料，在当今大部分的电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓
价格： 10.00豆元 大小：22.0K页码：9页时间：2018-12-30浏览：0
pdf 制造企业盈利能力分析--以华为技术有限公司为例
要随着技术的进步，通信设备行业的竞争变得越来越激烈。国外知名品牌不断的进入国内市场，公司盈利能力的高低就影响到公司是否可以在同行业中脱颖而出。因此通过分析公司的盈利能力就有着重要的意义。选择具有代表性
价格： 10.00豆元 大小：655.58K页码：26页时间：2017-01-01浏览：3
pdf LED外延片及芯片制造技术研究与产业化生产项目可行性分析报告
厦门乾照光电股份有限公司LED外延片及芯片制造项目可行性分析报告 2010 2一项目概况 1.1 项目名称及实施单位 项目名称：主营业务扩产项目 项目投资单位：厦门乾照光电股份有限公司 项目实施单位：
价格： 10.00豆元 大小：397.08K页码：27页时间：2012-01-05浏览：0
pdf 中小型装备制造企业技术创新管理研究
山东大学硕士学位论文摘要装备制造业是国民经济的支柱，是国家的基础性、战略性产业，而中小型装备制造企业是其中的重要组成部分。创新是产业技术进步和竞争力提升的源泉，创新能力是装备工业的核心竞争力，增强创新
价格： 10.00豆元 大小：2.81M页码：62页时间：2012-02-01浏览：1
pdf 香精香料制造项目技术创新管理模式研究
谨以此论文献给尊敬的指导老师冷绍升老师一一一陈曼菁香精香料制造项目技术创新管理模式研究学位论文完成同期指导教师签字答辩委员会成员签字爹一ｃ。．；．，．￡：口三ｉ＾．ｊ一‘！．．托．独创声明本人声明所呈
价格： 5.00豆元 大小：6.77M页码：64页时间：2014-06-02浏览：1
pdf 中国电信设备制造企业技术创新管理研究
上海交通大学硕士学位论文中国电信设备制造企业技术创新管理研究姓名：陈剑申请学位级别：硕士专业：工商管理指导教师：蒋馥2001.1.1知识水坝论文-做专业的论文中国电信设备制造企业技术创新管理研究摘要＼
价格： 9.98豆元 大小：1.58M页码：51页时间：2011-08-29浏览：0
pdf 我国中小企业技术创新研究——中小制造企业的技术创新管理
上海大学硕士学位论文我国中小企业技术创新研究——中小制造企业的技术创新管理姓名：张俊峰申请学位级别：硕士专业：企业管理指导教师：唐豪20090301上海大学硕士学位论文我国中小企业技术创新研究摘 要中
价格： 30.00豆元 大小：3.57M页码：81页时间：2010-08-04浏览：1
doc [工作总结]制造技术部2010年工作总结-提供公司
[工作总结]制造技术部2010年工作总结-提供公司

制造技术部 2010 年工作总结 及 2011 年工作计划

编制：

审批：

二○一一年元月十日
1

一. 2010 年工作总结 1. 技术文件编制 1.1 组织编制《焊装 L3 车主焊线两厢车焊点编号》《焊装 L3 车主 、 焊线三厢车焊点编号》《车门铰链安装工艺卡》《L3 白车身装调间 、 、 隙标准》《车身焊接相关制度》《焊装 L3 车电泳工装工艺卡》《焊 、 、 、 装工具材料耗材定额》《电泳湿打磨工艺卡》《涂装工具材料耗材 、 、 定额》《总装工具材料耗材定额》《工装设计规章制度》 、 、 ； 1.2 完善、优化《焊装 L3 主焊线工艺卡》《L3 车型装调线工艺卡》 、 、 《焊装主要辅助材料消耗工艺定额》《涂装控制计划》 、 《涂装标准作 业指导书》《涂装辅助材料消耗工艺定额》《涂装主要材料消耗工 、 、 艺定额》《总装工艺卡》《总装辅助材料清单及辅助材料定额》,核 、 、 对、编制《GHK7610B/GHK7610BA 国Ⅱ-MBOM(内一、内二、底盘)》 、 《焊装 MBOM》 ，并重新下发车间； 1.3 根据集团产能提升要求，焊装车间（单班 80 台车/天） ，将主焊 工位的补焊工位新增 2 个工位，使生产节拍，由原来 5.5 分/台车， 提升至现在＜4.5 分钟/台车，并编制相关工艺文件； 1.4 顺利完成两厢车白车国产化工作（将问题发现、问题反馈、夹具 调整等） ，并
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pptx 先进半导体器件制造工艺安全与风险管理
先进半导体器件制造工艺安全与风险管理先进半导体器件制造工艺安全与风险管理先进半导体器件制造工艺安全与风险管理
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