搜索
我要上传豆丁书房

约有35986篇，以下是第 21 - 30篇
pdf 最新深圳电子商务企业补贴资助申请流程汇总
最新深圳电子商务企业补贴资助申请流程汇总
价格： 10.00豆元 大小：151.92K页码：18页时间：2017-12-15浏览：1
doc 帝国电子股份有限公司物流部部门总结汇总
帝国电子股份有限公司物流部部门总结汇总
价格： 10.00豆元 大小：29.66K页码：2页时间：2019-04-29浏览：0
doc 杭州二十楼电子商城商业计划书(汇总)
杭州二十楼电子商城商业计划书目录 第一部分 公司基本情况........................................................................
价格： 10.00豆元 大小：1.3M页码：94页时间：2018-01-04浏览：0
docx 电子科技大学全国排名汇总2篇
电子科技大学全国排名汇总2篇电子科技大学全国排名汇总2篇电子科技大学全国排名汇总2篇
价格： 11.00豆元 大小：14.84K页码：3页时间：2023-12-01浏览：0
doc 20140415封装合同32所剖析
20140415封装合同32所剖析
价格： 10.00豆元 大小：41.5K页码：10页时间：2017-04-01浏览：1
doc LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告
LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告 LED 封装及照明应用项目可行性研究报告 第二章项目背景及建设的必要性 2.1项目背景 2.2项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目
价格： 10.00豆元 大小：78.5K页码：48页时间：2014-06-13浏览：1
pptx 内置MosFetBJT封装产品培训产品培训概要
内置MosFetBJT封装产品培训产品培训概要
价格： 10.00豆元 大小：11.71M页码：22页时间：2017-03-06浏览：0
doc ucsp - 晶片级封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
价格： 10.00豆元 大小：26.26K页码：14页时间：2017-05-15浏览：2
pdf 长电科技公司先进封装技术项目投资风险评价研究
分类号：密级： UDC： 编号： JIANGSU UNIVERSITY Thesis ProfessionalMaster Degree 专业学位类别：工程硕士 论文题目：长电科技公司先进封装技术项目
价格： 10.00豆元 大小：1.34M页码：62页时间：2017-01-31浏览：0
pdf 汕尾比亚迪实业有限公司EVA封装膜项目环评报告公示
编号：_________________建设项目环境影响报告表 项目名称: 汕尾比亚迪实业有限公司EVA 封装膜项目 建设单位（盖章）:汕尾比亚迪实业有限公司 编制日期：2018 国家环境保护总局制《
价格： 10.00豆元 大小：7.57M页码：75页时间：2018-10-26浏览：1

向豆丁求助：有没有电子封装汇总?

加入企业工具会员
  • 阅读无广告
  • 免费文档下载
  • 可复制文本
  • 邮件提醒
  • 专属客服
  • 更多9项特权
立即开通，赠下载券