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约有1420篇，以下是第 21 - 30篇
ppt 钢 筋 工 程 施 工 工 艺讲座
用于施工项目现场讲座中建三局工程总承包公司2006年2月•前言——钢筋和混凝土结构共同工作的前提条件• 混凝土是一种脆性材料，它有较大的抗压强度，常用的强度等级从C15～C80乃至更高、而抗拉强度相对
价格： 10.00豆元 大小：31.18M页码：65页时间：2017-06-15浏览：0
ppt 生产部工艺培训教材
PIEPIE：顾乾 ：顾乾日期： 日期：2015.01.09 2015.01.09插件工艺流程 插件工艺流程•• 插件工段工艺流程 插件工段工艺流程•• 插件工段规章制度 插件工段规章制度•• 插件基
价格： 10.00豆元 大小：10.6M页码：71页时间：2017-09-27浏览：4
ppt 20140527 工艺管理培训
Technology）工艺管理新顺XINSUN前言工艺工作是我们制造业的基础工作，贯穿企业生产的全过程。是实现产品质量、保证产品质量、发展生产、降低消耗、提高生产效率的重要手段。为了更好地发挥工艺工作
价格： 10.00豆元 大小：3.82M页码：127页时间：2017-09-01浏览：0
pptx 广告制作工艺
广告制作工艺
价格： 10.00豆元 大小：12.05M页码：82页时间：2017-08-04浏览：0
pptx 万科新工艺总结
佛山万科城标杆工程G9A#案例分析新工艺应用及穿插施工2013年新工艺总结编制：宋凌峰目录1.概述与背景2.新技术新工艺4.安全文明5.实践中的重点难点3.穿插施工2.1铝模应用2.2结构拉缝应用2.
价格： 10.00豆元 大小：6.6M页码：79页时间：2016-01-10浏览：0
ppt 集成电路制造流程
2012-04-23中国科学技术大学快电子实验室刘树彬赵雷 1芯片制造过程2012-04-23 中国科学技术大学快电子实验室刘树彬赵雷 2集成电路制造流程晶圆-- 单晶制备2012-04-23 中国科
价格： 10.00豆元 大小：4.8M页码：62页时间：2017-04-12浏览：0
ppt 半导体封装测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
价格： 10.00豆元 大小：1.14M页码：36页时间：2019-03-27浏览：0
ppt ⅰ－ⅵ族化合物半导体
BuildingBilingual Lexicons Using Building Bilingual Lexicons Using Building Bilingual Lexicons Using
价格： 10.00豆元 大小：7.77M页码：37页时间：2017-08-19浏览：0
ppt 半导体与光电厂务设施
卻PCW冷卻冷水冷 卻水溫5~7oC15~20oC 30~35oC出風溫度最低, Dryer 負荷最少次低, Dryer 卻Ready冷凍式乾燥機流程 無熱再生式乾燥機流程 外部加熱再生式乾燥機流程
价格： 10.00豆元 大小：4.64M页码：62页时间：2017-03-20浏览：0
ppt 半导体与光电厂务设施
乾燥原理乾燥原理 乾燥機的分類 乾燥機的分類 依壓縮方式依壓縮方式~~動力式與排量式 吸收壓縮熱吸收壓縮熱 冷卻水冷卻水溫5~7oC15~20oC 30~35oC出風溫度 最低, Dryer負荷最少次
价格： 10.00豆元 大小：4.64M页码：62页时间：2017-10-11浏览：0

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