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jm焊接
工艺
卡片
jm焊接工艺卡片
价格: 10.00豆元
大小:1.33M
页码:70页
时间:2019-03-01
浏览:0
doc
XXX
工艺
管理规章
制
度
XXX工艺管理规章制度1范围2 I5G3 b# 本标准规定了工艺管理制度的组织职责、工艺规程、岗位操作规程、岗位作业指导书、工艺变更管理、生产过程工艺管理、工艺事故管理、工艺质量记录管理、技术开发等内
价格: 6.00豆元
大小:424.5K
页码:66页
时间:2014-03-08
浏览:0
ppt
工艺
人员培训
目录XXX目录第一章工艺工作在企业中的作用和地位工艺管理是企业的重要基础管理, 是企业产品质量的保证。其内容也及其广泛。以工艺规程为例, 工艺规程是指导工人操作技术、工艺装备的确定、企业计划安排、生产
价格: 10.00豆元
大小:297.5K
页码:92页
时间:2017-08-12
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pdf
文昌油田FPSO培训手册-
工艺
文昌FPSO培训手册 第一章 工艺系统 目录 1.1 原油处理系统..................................................................
价格: 5.00豆元
大小:124.85K
页码:49页
时间:2010-12-21
浏览:1
doc
工艺
安全管理规范
范围与应用领域31.1 目的 31.2 适用范围 31.3 应用领域 32 参考文件 33 术语和定义 44 职责 85 管理要求 95.1 实施概要 95.2 操作纪律 105.3 PSM表现指标
价格: 6.80豆元
大小:305.0K
页码:44页
时间:2013-08-17
浏览:3
doc
制造
费用明细表
(2)制造费用明细表编制单位: **企业 项目上月实际 本月计划 本年累计 1. 工资 2. 职工福利费 3. 折旧费 4. 办公费 5. 水电费 6. 低值易耗品摊销 7. 修理费 8. 其他 合计
价格: 免费
大小:21.0K
页码:1页
时间:2008-08-26
浏览:1
pdf
半导体
后道
工
厂效率改善
体
系分析
043025065顾青松 半导体后道工厂效率改善体系分析2.半导体后道工厂效率改善整体框架2.1企业现状分析英飞凌科技有限公司成立于1999年4月,它的莳身是德国西门子半导体事业部。作为一家年轻并且快
价格: 10.00豆元
大小:1.67M
页码:50页
时间:2018-06-16
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docx
某
半导体
科技公司质量手册
目录颁布令...............................................................................................
价格: 10.00豆元
大小:135.72K
页码:60页
时间:2018-07-30
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ppt
半导体
与光电厂务设施
乾燥原理乾燥原理 乾燥機的分類 乾燥機的分類 依壓縮方式依壓縮方式~~動力式與排量式 吸收壓縮熱吸收壓縮熱 冷卻水冷卻水溫5~7oC15~20oC 30~35oC出風溫度 最低, Dryer負荷最少次
价格: 10.00豆元
大小:4.64M
页码:62页
时间:2018-04-24
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doc
半导体
复习总结总结
半导体复习总结必背公式 第二章 热平衡时的能带和载流子浓度 1、有效质量 nmpE22 122ddpEmn122ddpEmn kTEEE fFexp 11 本征半导体电子浓度: kTEEN nF cc
价格: 10.00豆元
大小:1.84M
页码:20页
时间:2018-08-07
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