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doc LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告
LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告led封装
价格： 10.00豆元 大小：112.0K页码：16页时间：2013-04-15浏览：0
doc LED封装项目0413.doc-揭阳市环境保护局
编号项目名称： 大功率LED 封装及照明应用项目 建设单位（盖章）： 揭阳市博佳实业有限公司 编制日期：2015 环境保护部制《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环
价格： 10.00豆元 大小：2.61M页码：50页时间：2017-06-08浏览：0
doc LED封装作业员岗位说明书
LED封装部作业员岗位说明书 岗位名称 作业员 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级 所在站领班 事务直接下级 岗位分析日期2010-7-26 本职职责扼要阐述：日常生产任务完成，5
价格： 5.20豆元 大小：4.01M页码：2页时间：2012-12-20浏览：0
doc led封装部经理岗位说明书
LED封装部经理岗位说明书 岗位名称 LED 封装部经理 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级执行副总 管理直接下级 LED 生产课长，研发课长，生技课长 所辖人员数量 40-100
价格： 5.10豆元 大小：4.02M页码：3页时间：2012-12-20浏览：1
pdf SOP封装简单实用总结
SOP堪称应用最为广泛的表贴封装，尤其在低于40引脚的I C领域。实际应用中，由于封装宽度、厚度及引脚间距的不同，又细分出众多种类。整理如下，以供参考： SO 封装宽度7.62mm（300mil），引
价格： 10.00豆元 大小：15.58K页码：1页时间：2018-12-09浏览：0
pdf 半导体封装材料阿尔法射线委托分析服
半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务2017年6月13日 三菱綜合材料 三菱综合材料运用多年以来积累的关于阿尔法射线的评估及技术，将推出焊材以及各种半导体封装周边材料的阿尔法射线分析及评估服务。 近年
价格： 10.00豆元 大小：256.82K页码：2页时间：2017-11-08浏览：1
ppt 电池封装eva膜项目培训知识
电池封装eva膜项目培训知识
价格： 10.00豆元 大小：1.37M页码：26页时间：2018-10-03浏览：0
docx 2023年光伏封装材料相关项目实施方案
2023年光伏封装材料相关项目实施方案2023年光伏封装材料相关项目实施方案2023年光伏封装材料相关项目实施方案
价格： 100.00豆元 大小：56.2K页码：64页时间：2024-03-12浏览：0
pptx 半导体封装胶产品商业计划书
半导体封装胶产品商业计划书半导体封装胶产品商业计划书半导体封装胶产品商业计划书
价格： 9.90豆元 大小：2.19M页码：23页时间：2024-04-11浏览：2
doc 倒装芯片封装更具竞争力
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
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