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半导体
封装
材料阿尔法射线委托分析服务
半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务
价格: 9.00豆元
大小:255.39K
页码:2页
时间:2017-10-10
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c
a
ndence绘制异形焊盘器件
封装
candence绘制异形焊盘器件封装 1. 先画异形焊盘所需的shape a. pcb editor 下new 一个shape symbol 文件 b. 注意里面design parameter ed
价格: 10.00豆元
大小:15.67K
页码:2页
时间:2017-04-19
浏览:1
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英特尔的
封装
及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究.pdf...
论文题目英特尔的封装及测试服务外包提供商 的选择与评价体系研究 专业学位类别 工商管理(MBA) 副教授分类号 密级 UDC注1 英特尔的封装及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究 (题名和副题名)
价格: 10.00豆元
大小:2.19M
页码:66页
时间:2017-04-20
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SiP
封装
将成为超越摩尔定律的重要路径?
SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?
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页码:14页
时间:2017-05-04
浏览:0
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倒
装
芯片
封装
更具竞争力_0
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技
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页码:4页
时间:2017-05-06
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LED
封装
市场持续升温 材料供应商充满机遇
LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇
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时间:2018-10-23
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半导体公司集成电路
封装
测试厂建设项目可行性分析报告
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【word】微电子器件
封装
铜线键合可行性分析
微电子器件封装铜线键合可行性分析第12 提供优势服务,包括上游IC设计公司,中游外包服 设备供应商等.尤其经历了2008-2009年世界范围的
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页码:15页
时间:2013-11-17
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MEMS热风速计的
封装
MEMS热风速计的封装MEMS热风速计的封装MEMS热风速计的封装
价格: 3.00豆元
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时间:2024-06-04
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win7系统
封装
图文教程 2015-2022年中国
封装
用金属管壳市场分析及...
导读:就爱阅读网友为您分享以下“2015-2022年中国封装用金属管壳市场分析及发展策略咨询报告_图文”的资讯,希望对您有所帮助,感谢您对92to.com的支持! 第六章2008-2013 年中国萤石
价格: 10.00豆元
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页码:7页
时间:2017-03-18
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向豆丁求助:有没有
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