约有25241篇,以下是第 61 - 70
doc ch7_转注成型与封装
ch7_转注成型与封装材
价格: 10.00豆元 大小:18.32K页码:5页时间:2017-05-15浏览:0
doc 中国集成封装测试行业年销售收入超1500亿元
中国集成电路封装测试行业年销售收入超1500亿元 先进封装需求快速增长 近年来,我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中,封装测试行业呈现稳步增长态势,年销售收入规模已超1500亿元。 在“第十五届
价格: 10.00豆元 大小:24.0K页码:2页时间:2018-02-03浏览:0
docx 半导体封装项目建设方案投资说明(82亩)
泓域咨询MACRO/半导体封装项目建设方案投资说明 半导体封装项目建设方案投资说明 一、项目建设必要性 1、项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间,与此同时,项目建设地也成为资本市场追逐的热点,而且
价格: 10.00豆元 大小:26.47K页码:11页时间:2019-07-23浏览:2
doc 国内普通邮件封装容器改革工作实施方案
国内普通邮件封装容器改革工作实施方案,文化体制改革实施方案,全面深化改革实施方案,公务用车改革实施方案,公立医院改革实施方案,深化改革实施方案,殡葬改革实施方案,课堂教学改革实施方案,工资改革实施方案,我国实施改革的目的是
价格: 3.00豆元 大小:23.5K页码:3页时间:2015-01-29浏览:2
doc VMwarePlayer虚拟机创建系统封装纯净环境教程图文版
VMwar‎ePlaye‎r 虚拟机创‎建系统封装‎纯净环境教‎程图文版 作者:佚名 来源:本站整理 发布时间:2013-01-25 15:01:05 VMwar‎e Playe‎r 怎么创建封‎装虚
价格: 10.00豆元 大小:1.55M页码:24页时间:2017-09-24浏览:0
doc candence绘制异形焊盘器件封装
candence绘制异形焊盘器件封装 1. 先画异形焊盘所需的shape a. pcb editor 下new 一个shape symbol 文件 b. 注意里面design parameter ed
价格: 10.00豆元 大小:15.67K页码:2页时间:2017-04-19浏览:0
doc SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?
SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径?
价格: 免费 大小:184.5K页码:14页时间:2017-05-04浏览:1
doc 芯片封装更具竞争力_0
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技
价格: 免费 大小:17.0K页码:4页时间:2017-05-06浏览:0
doc LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇
LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇
价格: 10.00豆元 大小:34.0K页码:2页时间:2018-10-23浏览:2
doc 【word】微电子器件封装铜线键合可行性分析
微电子器件封装铜线键合可行性分析第12 提供优势服务,包括上游IC设计公司,中游外包服 设备供应商等.尤其经历了2008-2009年世界范围的
价格: 9.80豆元 大小:35.0K页码:15页时间:2013-11-17浏览:0

向豆丁求助:有没有电子封装汇总?

加入企业工具会员
  • 阅读无广告
  • 免费文档下载
  • 可复制文本
  • 邮件提醒
  • 专属客服
  • 更多9项特权
立即开通,赠下载券