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电容屏触控芯片项目规划建设申请报告
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3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC 技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。
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