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约有8232篇，以下是第 21 - 30篇
pdf 长电科技公司先进封装技术项目投资风险评价研究
分类号：密级： UDC： 编号： JIANGSU UNIVERSITY Thesis ProfessionalMaster Degree 专业学位类别：工程硕士 论文题目：长电科技公司先进封装技术项目
价格： 10.00豆元 大小：1.34M页码：62页时间：2017-01-31浏览：0
doc ucsp - 晶片级封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
价格： 10.00豆元 大小：26.26K页码：14页时间：2017-05-15浏览：1
pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格： 9.00豆元 大小：8.1M页码：124页时间：2015-11-12浏览：0
pptx 销售指南
1创意新生活创意新生活Galaxy Note 10.1 (N8000) Galaxy Note 10.1 (N8000) Samsung Electronics. All Rights Reserve
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pdf 会议指南
中国地球物理学会第二十九届年会2013 年10 月13—15 云南省昆明市 中国地球物理学会 中国地球物理学会 中国地球物理学会第二十九届年会（昆明2013.10.13 吴忠良夏江海 杨文采姚振兴 中
价格： 10.00豆元 大小：5.75M页码：57页时间：2017-06-21浏览：0
doc 劳动合同法操作指南
劳合同法实用指南湖南人和律师事务所HUNAN REN HE LAWYER FIRM 地址：湖南长沙市芙蓉中路512号银海大厦701室 电话：（0731）2280777 传真：（0731）4411677
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pdf 劳动合同法学习指南
劳动合同法学习指南
价格： 4.00豆元 大小：617.75K页码：76页时间：2012-02-10浏览：1
doc 供应商指南
43目录 引言.................................................................... 3-5二、采购合同 6-20附件一：物流管理 2
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pdf 会议指南
会议指南20192019年4月1-3日国家会议中心中文版会 南北京会议指南Thankyou followingcompanies valuedsupport EDICON 2019.SPONSORSB
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doc 供应商指南
供应商指南Energy Systems GroupSUPPLIERGUIDEVersion 1.1, July, 991 Energy Systems GroupWELCOME!To our valu
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