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东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
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分类号：密级： UDC： 编号： JIANGSU UNIVERSITY Thesis ProfessionalMaster Degree 专业学位类别：工程硕士 论文题目：长电科技公司先进封装技术项目
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晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
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