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doc led封装部经理岗位说明书
LED封装部经理岗位说明书 岗位名称 LED 封装部经理 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级执行副总 管理直接下级 LED 生产课长,研发课长,生技课长 所辖人员数量 40-100
价格: 5.10豆元 大小:4.02M页码:3页时间:2012-12-20浏览:0
pdf SOP封装简单实用
SOP堪称应用最为广泛的表贴封装,尤其在低于40引脚的I C领域。实际应用中,由于封装宽度、厚度及引脚间距的不同,又细分出众多种类。整理如下,以供参考: SO 封装宽度7.62mm(300mil),引
价格: 10.00豆元 大小:15.58K页码:1页时间:2018-12-09浏览:0
pdf 半导体封装材料阿尔法射线委托分析服
半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务2017年6月13日 三菱綜合材料 三菱综合材料运用多年以来积累的关于阿尔法射线的评估及技术,将推出焊材以及各种半导体封装周边材料的阿尔法射线分析及评估服务。 近年
价格: 10.00豆元 大小:256.82K页码:2页时间:2017-11-08浏览:0
ppt 封装eva膜项目培训知识
电池封装eva膜项目培训知识
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doc LED封装7S管理制度20160923
LED封装事业部7S 管理制度 一、目的 为形成一个整洁、安全、有序的工作现场,提高工作效率与质量,提升员工素养,保证公 司优雅的生产和办公环境,良好的工作秩序和严明的工作纪律,同时也是提高工作效率,
价格: 10.00豆元 大小:61.0K页码:6页时间:2016-10-29浏览:0
doc LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告
LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告led封装
价格: 10.00豆元 大小:112.0K页码:16页时间:2013-04-15浏览:0
doc LED封装项目0413.doc-揭阳市环境保护局
编号项目名称: 大功率LED 封装及照明应用项目 建设单位(盖章): 揭阳市博佳实业有限公司 编制日期:2015 环境保护部制《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环
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doc LED封装项目建设方案分析参考模板x
Doc-A26UG8;本文是办公文档中解决方案 的表格模板参考范文。正文共2,811字,word格式文档。内容摘要:第二章LED封装项目建设背景及必要性,第三章建设规模分析,第四章LED封装项目选址科学性分析,第五章总图布置,第六章工程设计总体方案,第七章项目风险概况,第八章职业安全与劳动卫生,第
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docx 电子器件封装铜线键合可行性分析
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doc 芯片封装更具竞争力
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技
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