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覆铜板之高Tg覆铜板
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行业资料
化学工业
覆铜板之高Tg覆铜板
不比夏风永为沙
创建于2011-08-24
最后编辑: 2011-08-24 21:58
3,196阅读
1.压合dwell time长短,CCL一般设定在60min以上,tg越高,设定时间越长; 2.压合恒温段温度,CCL一般设定在200度以上,tg越高,设定温度越高; 3.填料加与不加,加填料后TG一般会变高,板材会较硬; 4.树脂型号是决定性因素,此为CCL厂knowhow,一般不予外泄。
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5p
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高TG基材品质控制
暂无描述
作者:
不比夏风永为沙
2011-01-03
格式: PDF
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4p
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低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法
暂无描述
作者:
不比夏风永为沙
2010-12-19
格式: PDF
收藏到书房
2p
pdf
高Tg阻燃硬质覆铜板的研制
暂无描述
作者:
不比夏风永为沙
2010-12-18
格式: PDF
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1.压合dwell time长短,CCL一般设定在60min以上,tg越高,设定时间越长; 2.压合恒温段温度,CCL一般设定在200度以上,tg越高,设定温度越高; 3.填料加与不加,加填料后TG一般会变高,板材会较硬; 4.树脂型号是决定性因素,此为CCL厂knowhow,一般不予外泄。
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