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芯片
制造项目
中
的沟通管理
芯片制造项目中的沟通管理
价格: 10.00豆元
大小:28.5K
页码:11页
时间:2018-01-08
浏览:0
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手机
芯片
可行性分析报告
日项目名称:河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段:可行性分析报告项目地址:尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质:独资项目法人: 黄宝利编制单位:开封市
价格: 5.00豆元
大小:2.86M
页码:57页
时间:2012-10-14
浏览:0
pptx
光纤通信
芯片
方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:155.56K
页码:31页
时间:2023-11-06
浏览:0
doc
细数国内外ai
芯片
企业,寒武纪-
微
软榜上有名
细数国内外ai芯片企业,寒武纪/微软榜上有名 人工智能技术掀起了新一轮发展热潮。随着人工智能时代新计算的强大需求,正在催生出新的专用计算芯片。而芯片行业作为产业最上游,是人工智能时代的开路先锋。如今国
价格: 10.00豆元
大小:410.5K
页码:8页
时间:2018-11-03
浏览:1
doc
手机
芯片
可行性分析报告
日项目名称:河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段:可行性分析报告项目地址:尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质:独资项目法人: 黄宝利编制单位:开封市
价格: 7.00豆元
大小:1.65M
页码:43页
时间:2012-07-22
浏览:1
doc
A980
芯片
技术工作总结报告
A980智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司BEIJINGAONE INTEGRATION CO., LTD目 一、A980芯片概述1二、项目研制的背景和意义 22.1智能
价格: 10.00豆元
大小:2.05M
页码:62页
时间:2012-10-14
浏览:0
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案1. 芯片级封装技术概述2. 封装工艺流程介绍3. 封装材料与选择依据4. 封装设计与性能优化5. 封装可靠性测试与评估6. 封装技术发展趋势分析7. 封装方案对比与选择建
价格: 11.00豆元
大小:157.33K
页码:33页
时间:2023-11-03
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物联网
芯片
方案
物联网芯片方案物联网芯片方案物联网芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:255.53K
页码:35页
时间:2023-11-05
浏览:0
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案芯片级封装方案
价格: 11.00豆元
大小:153.74K
页码:30页
时间:2023-12-28
浏览:0
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编码
微
珠悬浮
芯片
集成检测冠状动脉粥样硬化性心脏病相关蛋白因子...
中国组织工程研究与临床康复第12 2008–05–27出版 Journal ClinicalRehabilitative Tissue Engineering Research May 27, 200
价格: 10.00豆元
大小:549.85K
页码:4页
时间:2015-07-21
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