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背景调查
求职人员个人资料背景调查表
包含:《求职人员个人
资料
背景调查表.doc》
内有文档:1
个人资料背景调查表
设备资料及日常操作管
设备资料及日常操作管理
包含:《设备
资料
及日常操作管理.docx》
内有文档:5
本工具包主要包括设备资料统筹、设备资料清单、设备操作说明书、设备回收交付等设备日常操作方面的管理工具表格。
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CX2906AC PD协议
芯片资料
深圳市诚芯微科技有限公司CX2906ACSHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTDPr oduc ReportUSB Dual Por Chargi ng Co
价格: 4.00豆元
大小:2.57M
页码:13页
时间:2018-11-20
浏览:0
pdf
CX2906C PD协议
芯片资料
深圳市诚芯微科技有限公司CX2906CSHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTDPr oduc ReportUSB Type-C PDChar gi ng Co
价格: 4.00豆元
大小:1.92M
页码:10页
时间:2018-11-20
浏览:0
pdf
学习
资料
芯片资料
SN7405
学习资料 芯片资料 SN7405学习资料 芯片资料 SN7405学习资料 芯片资料 SN7405
价格: 9.00豆元
大小:240.37K
页码:7页
时间:2024-01-22
浏览:0
pdf
学习
资料
芯片资料
SN74174
学习资料 芯片资料 SN74174学习资料 芯片资料 SN74174学习资料 芯片资料 SN74174
价格: 9.00豆元
大小:352.66K
页码:8页
时间:2024-01-22
浏览:0
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手机
芯片
可行性分析报告
日项目名称:河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段:可行性分析报告项目地址:尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质:独资项目法人: 黄宝利编制单位:开封市
价格: 5.00豆元
大小:2.86M
页码:57页
时间:2012-10-14
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光纤通信
芯片
方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:155.56K
页码:31页
时间:2023-11-06
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案1. 芯片级封装技术概述2. 封装工艺流程介绍3. 封装材料与选择依据4. 封装设计与性能优化5. 封装可靠性测试与评估6. 封装技术发展趋势分析7. 封装方案对比与选择建
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页码:33页
时间:2023-11-03
浏览:0
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物联网
芯片
方案
物联网芯片方案物联网芯片方案物联网芯片方案
价格: 11.00豆元
大小:255.53K
页码:35页
时间:2023-11-05
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芯片
级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案芯片级封装方案
价格: 11.00豆元
大小:153.74K
页码:30页
时间:2023-12-28
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手机
芯片
可行性分析报告
日项目名称:河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段:可行性分析报告项目地址:尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质:独资项目法人: 黄宝利编制单位:开封市
价格: 7.00豆元
大小:1.65M
页码:43页
时间:2012-07-22
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