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光伏
封装
材料项目可行性分析报告
光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告
价格: 50.00豆元
大小:56.19K
页码:74页
时间:2023-12-14
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20140415
封装
合同32所剖析
20140415封装合同32所剖析
价格: 10.00豆元
大小:41.5K
页码:10页
时间:2017-04-01
浏览:0
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LED
封装
及照明应用项目可行性分析研究报告
LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告 LED 封装及照明应用项目可行性研究报告 第二章项目背景及建设的必要性 2.1项目背景 2.2项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目
价格: 10.00豆元
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页码:48页
时间:2014-06-13
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u
c
s
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-
晶片级
封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路(IC)面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术,芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上,不需要任何填充材料(图1
价格: 10.00豆元
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时间:2017-05-15
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LED
封装
项目建设方案分析参考模板x
Doc-A26UG8;本文是办公文档中解决方案 的表格模板参考范文。正文共2,811字,word格式文档。内容摘要:第二章LED封装项目建设背景及必要性,第三章建设规模分析,第四章LED封装项目选址科学性分析,第五章总图布置,第六章工程设计总体方案,第七章项目风险概况,第八章职业安全与劳动卫生,第
价格: 7.80豆元
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时间:2023-11-07
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微电子器件
封装
铜线键合可行性分析
微电子器件封装铜线键合可行性分析微电子器件封装铜线键合可行性分析微电子器件封装铜线键合可行性分析
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时间:2023-12-17
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LED
封装
7S管理制度20160923
LED封装事业部7S 管理制度 一、目的 为形成一个整洁、安全、有序的工作现场,提高工作效率与质量,提升员工素养,保证公 司优雅的生产和办公环境,良好的工作秩序和严明的工作纪律,同时也是提高工作效率,
价格: 10.00豆元
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页码:6页
时间:2016-10-29
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LED
封装
行业发展趋势及前景可行性分析报告
LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告led封装
价格: 10.00豆元
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页码:16页
时间:2013-04-15
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LED
封装
项目0413.do
c
-揭阳市环境保护局
编号项目名称: 大功率LED 封装及照明应用项目 建设单位(盖章): 揭阳市博佳实业有限公司 编制日期:2015 环境保护部制《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环
价格: 10.00豆元
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时间:2017-06-08
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LED
封装
作业员岗位说明书
LED封装部作业员岗位说明书 岗位名称 作业员 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级 所在站领班 事务直接下级 岗位分析日期2010-7-26 本职职责扼要阐述:日常生产任务完成,5
价格: 5.20豆元
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时间:2012-12-20
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向豆丁求助:有没有
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