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doc [工作总结]制造技术部2010年工作总结-提供公司
[工作总结]制造技术部2010年工作总结-提供公司

制造技术部 2010 年工作总结 及 2011 年工作计划

编制:

审批:

二○一一年元月十日
1

一. 2010 年工作总结 1. 技术文件编制 1.1 组织编制《焊装 L3 车主焊线两厢车焊点编号》《焊装 L3 车主 、 焊线三厢车焊点编号》《车门铰链安装工艺卡》《L3 白车身装调间 、 、 隙标准》《车身焊接相关制度》《焊装 L3 车电泳工装工艺卡》《焊 、 、 、 装工具材料耗材定额》《电泳湿打磨工艺卡》《涂装工具材料耗材 、 、 定额》《总装工具材料耗材定额》《工装设计规章制度》 、 、 ; 1.2 完善、优化《焊装 L3 主焊线工艺卡》《L3 车型装调线工艺卡》 、 、 《焊装主要辅助材料消耗工艺定额》《涂装控制计划》 、 《涂装标准作 业指导书》《涂装辅助材料消耗工艺定额》《涂装主要材料消耗工 、 、 艺定额》《总装工艺卡》《总装辅助材料清单及辅助材料定额》,核 、 、 对、编制《GHK7610B/GHK7610BA 国Ⅱ-MBOM(内一、内二、底盘)》 、 《焊装 MBOM》 ,并重新下发车间; 1.3 根据集团产能提升要求,焊装车间(单班 80 台车/天) ,将主焊 工位的补焊工位新增 2 个工位,使生产节拍,由原来 5.5 分/台车, 提升至现在<4.5 分钟/台车,并编制相关工艺文件; 1.4 顺利完成两厢车白车国产化工作(将问题发现、问题反馈、夹具 调整等) ,并
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技术转让合同(钻头设计制造)目录 1)总则 2)技术转让内容 3)定义 4)价格 5)支付和支付条件 6)技术资料的交付 7)技术资料的转译 8)发展技术的提供 9)验收 10)保证及违约索赔 11)
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向豆丁求助:有没有半导体制造技术?

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