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ppt Wafer制程及IC封装制程
WaferICIC制程前道工序（1）晶圆片制造（2）晶圆制造后道工序（1）晶圆测试（2）IC芯片封装及测试一、晶圆片制造product product4 step step3step step2ste
价格： 10.00豆元 大小：6.34M页码：47页时间：2017-05-29浏览：0
pptx 无人驾驶芯片封装
无人驾驶芯片封装无人驾驶芯片封装1. 无人驾驶芯片封装概述2. 芯片封装技术与发展趋势3. 无人驾驶芯片封装需求分析4. 芯片封装材料与工艺选择5. 无人驾驶芯片封装设计6. 封装制造与测试流程7.
价格： 11.00豆元 大小：154.26K页码：31页时间：2023-11-03浏览：1
pptx 系统级封装解决方案
系统级封装解决方案系统级封装解决方案1. 系统级封装概述2. 封装技术分类与特点3. 系统级封装需求分析4. 解决方案总体架构5. 硬件设计与实现6. 软件设计与实现7. 测试与验证8. 总结与展望C
价格： 11.00豆元 大小：158.13K页码：33页时间：2023-11-03浏览：0
pptx 高密度封装技术详述
高密度封装技术详述高密度封装技术详述高密度封装技术详述
价格： 11.00豆元 大小：275.14K页码：33页时间：2023-11-04浏览：0
pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格： 10.00豆元 大小：7.63M页码：55页时间：2018-06-02浏览：0
pdf 封装工厂质量管理体系简介
准备:质量部 Confidential 公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月，是一家集成电路封装的专业厂家。 公司配备先进的封装设备，可进行多种IC型号封装，并拥有经过严格训练、经验丰富
价格： 10.00豆元 大小：1.91M页码：22页时间：2019-05-19浏览：0
ppt 半导体封装测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
价格： 10.00豆元 大小：1.14M页码：36页时间：2019-03-27浏览：0
docx 光伏封装材料项目可行性分析报告
光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告
价格： 50.00豆元 大小：56.19K页码：74页时间：2023-12-14浏览：3
pdf 库存形式说明
库存形式说明
价格： 10.00豆元 大小：17.21M页码：139页时间：2017-08-25浏览：0
doc 中心组学习形式
中心组学习形式欢迎来到/策划栏目，本文为大家带来《中心组学习形式》，希望能帮助到你。 中心组学习方案 中心组学习形式 第一篇 XX 市XX 医院支部中心组学习方案 为了深入开展以为民务实
价格： 10.00豆元 大小：123.0K页码：84页时间：2018-12-01浏览：1

向豆丁求助：有没有二极管封装形式?

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