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Wafer制程及IC
封装
制程
WaferICIC制程前道工序(1)晶圆片制造(2)晶圆制造后道工序(1)晶圆测试(2)IC芯片封装及测试一、晶圆片制造product product4 step step3step step2ste
价格: 10.00豆元
大小:6.34M
页码:47页
时间:2017-05-29
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无人驾驶芯片
封装
无人驾驶芯片封装无人驾驶芯片封装1. 无人驾驶芯片封装概述2. 芯片封装技术与发展趋势3. 无人驾驶芯片封装需求分析4. 芯片封装材料与工艺选择5. 无人驾驶芯片封装设计6. 封装制造与测试流程7.
价格: 11.00豆元
大小:154.26K
页码:31页
时间:2023-11-03
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系统级
封装
解决方案
系统级封装解决方案系统级封装解决方案1. 系统级封装概述2. 封装技术分类与特点3. 系统级封装需求分析4. 解决方案总体架构5. 硬件设计与实现6. 软件设计与实现7. 测试与验证8. 总结与展望C
价格: 11.00豆元
大小:158.13K
页码:33页
时间:2023-11-03
浏览:0
pptx
高密度
封装
技术详述
高密度封装技术详述高密度封装技术详述高密度封装技术详述
价格: 11.00豆元
大小:275.14K
页码:33页
时间:2023-11-04
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pdf
半导体
封装
企业生产设备
管
理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名:张佳阳申请学位级别:硕士专业:机械工程;机械电子工程指导教师:史金飞;张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格: 10.00豆元
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时间:2018-06-02
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封装
工厂质量
管
理体系简介
准备:质量部 Confidential 公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月,是一家集成电路封装的专业厂家。 公司配备先进的封装设备,可进行多种IC型号封装,并拥有经过严格训练、经验丰富
价格: 10.00豆元
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时间:2019-05-19
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半导体
封装
测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
价格: 10.00豆元
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页码:36页
时间:2019-03-27
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光伏
封装
材料项目可行性分析报告
光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告
价格: 50.00豆元
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页码:74页
时间:2023-12-14
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库存
形式
说明
库存形式说明
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页码:139页
时间:2017-08-25
浏览:0
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中心组学习
形式
中心组学习形式欢迎来到/策划栏目,本文为大家带来《中心组学习形式》,希望能帮助到你。 中心组学习方案 中心组学习形式 第一篇 XX 市XX 医院支部中心组学习方案 为了深入开展以为民务实
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时间:2018-12-01
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