首页
分类
专题
社区
APP
创业
案例
企业工具
建筑
课堂
考研
合同
报告
薪酬
在家学
漫画
作文
总结
医疗
VIP会员
登录
|
注册
环保
基础教育
论文
中学教育
高等教育
研究生考试
幼儿/小学教育
研究报告
行业资料
生活休闲
办公文档
外语学习
建筑/环境
IT计算机
法律/法学
通信/电子
经济/贸易/财会
管理/人力资源
汽车/机械/制造
医学/心理学
资格/认证考试
金融/证券
文学/艺术/军事/历史
图书
杂志
会议
医疗
考研
在家学
漫画
薪酬
合同
报告
企业工具
拖拽LOGO到书签栏收藏网站
搜索
我要上传
豆丁书房
上传
书房
登录
注册
结果排序:
相关性
阅读最多
最新上传
资料分类:
全部
DOC
PDF
PPT
XLS
TXT
约有
36280
篇,以下是第
11 - 20
篇
pptx
无人驾驶芯片
封装
无人驾驶芯片封装无人驾驶芯片封装1. 无人驾驶芯片封装概述2. 芯片封装技术与发展趋势3. 无人驾驶芯片封装需求分析4. 芯片封装材料与工艺选择5. 无人驾驶芯片封装设计6. 封装制造与测试流程7.
价格: 11.00豆元
大小:154.26K
页码:31页
时间:2023-11-03
浏览:0
pptx
系统级
封装
解决方案
系统级封装解决方案系统级封装解决方案1. 系统级封装概述2. 封装技术分类与特点3. 系统级封装需求分析4. 解决方案总体架构5. 硬件设计与实现6. 软件设计与实现7. 测试与验证8. 总结与展望C
价格: 11.00豆元
大小:158.13K
页码:33页
时间:2023-11-03
浏览:0
pptx
高密度
封装
技术详述
高密度封装技术详述高密度封装技术详述高密度封装技术详述
价格: 11.00豆元
大小:275.14K
页码:33页
时间:2023-11-04
浏览:0
doc
深圳市宝克振
电子
有限公司
汇总
人民调解协议书甲方:深圳市宝克振电子有限公司 乙方: 纠纷简要情况:甲方公司扩大经营,现把工厂由深圳市南山区西丽街道新健兴工业区搬迁到东莞市。甲乙双方签订的劳动合同,由于工作条件的变更,双方无法履行合
价格: 10.00豆元
大小:10.0K
页码:1页
时间:2019-04-30
浏览:0
doc
电子
类重大赛事
汇总
精品:羽毛球重大赛事 2013年重大赛事 2013年重大体育赛事 电子类毕业设计 电子类院校排名 2013重大足球赛事 电子类专业 电子类核心期刊 电子类简历 电子类产品
价格: 7.80豆元
大小:56.0K
页码:2页
时间:2013-04-19
浏览:0
pdf
半导体
封装
企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名:张佳阳申请学位级别:硕士专业:机械工程;机械电子工程指导教师:史金飞;张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格: 10.00豆元
大小:7.63M
页码:55页
时间:2018-06-02
浏览:0
pdf
封装
工厂质量管理体系简介
准备:质量部 Confidential 公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月,是一家集成电路封装的专业厂家。 公司配备先进的封装设备,可进行多种IC型号封装,并拥有经过严格训练、经验丰富
价格: 10.00豆元
大小:1.91M
页码:22页
时间:2019-05-19
浏览:0
ppt
半导体
封装
测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
价格: 10.00豆元
大小:1.14M
页码:36页
时间:2019-03-27
浏览:0
docx
光伏
封装
材料项目可行性分析报告
光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告
价格: 50.00豆元
大小:56.19K
页码:74页
时间:2023-12-14
浏览:1
doc
杭州二十楼
电子
商城商业计划书(
汇总
)
杭州二十楼电子商城商业计划书目录 第一部分 公司基本情况........................................................................
价格: 10.00豆元
大小:1.3M
页码:94页
时间:2018-01-04
浏览:0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
向豆丁求助:有没有
电子封装汇总
?
全站搜索
加入企业工具会员
阅读无广告
免费文档下载
可复制文本
邮件提醒
专属客服
更多9项特权
立即开通,赠下载券