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pptx 光纤通信芯片方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格： 11.00豆元 大小：155.56K页码：31页时间：2023-11-06浏览：0
doc AI芯片制造迎来新玩家，2017年国内初创AI芯片企业有哪些？
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价格： 10.00豆元 大小：271.5K页码：8页时间：2018-10-23浏览：0
doc 当英特尔拥抱新工艺技术，基带芯片能解决旧工厂闲置问题？
Plus上，微处理器巨头英特尔赢得了该手机的蜂窝调制解调器（XMM 7360）订单，英特尔也非承包iPhone 英特尔设计的XMM 7360 基带与大多数自家芯片不同，它并非有英特尔制造。相反，它很可
价格： 10.00豆元 大小：67.5K页码：3页时间：2018-10-30浏览：0
doc 运用制造工艺标准推动商品混凝土制造行业资源税风险管理
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价格： 10.00豆元 大小：56.5K页码：6页时间：2017-02-04浏览：1
doc 三星减少7nm生产线投资直奔6nm工艺 2019年三星将成最领先的芯片制...
三星减少7nm生产线投资直奔6nm工艺2019 年三星将成最领先的芯片制造商 根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm 工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm
价格： 10.00豆元 大小：143.0K页码：2页时间：2018-10-24浏览：0
doc 联发科宣布推出中端芯片Helio P22 采用台积电12nm FinFET工艺打造...
联发科宣布推出中端芯片HelioP22 采用台积电12nm FinFET工艺打造 23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片 Helio P22。Helio P22 采用台积电12nm FinFET 工艺
价格： 10.00豆元 大小：79.0K页码：2页时间：2018-11-04浏览：0
pptx 芯片级封装方案
芯片级封装方案芯片级封装方案1. 芯片级封装技术概述2. 封装工艺流程介绍3. 封装材料与选择依据4. 封装设计与性能优化5. 封装可靠性测试与评估6. 封装技术发展趋势分析7. 封装方案对比与选择建
价格： 11.00豆元 大小：157.33K页码：33页时间：2023-11-03浏览：0
pptx 物联网芯片方案
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价格： 11.00豆元 大小：255.53K页码：35页时间：2023-11-05浏览：0
pptx 芯片级封装方案
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价格： 11.00豆元 大小：153.74K页码：30页时间：2023-12-28浏览：0
doc 手机芯片可行性分析报告
日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市
价格： 7.00豆元 大小：1.65M页码：43页时间：2012-07-22浏览：0

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