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pdf 同轴封装带制冷分布式反馈(dfb)激光发射器
同轴封装带制冷分布式反馈(dfb)激光发射器
价格： 10.00豆元 大小：13.68M页码：58页时间：2017-02-04浏览：2
pdf CN201310199097-血液透析器封装用聚氨酯新材料-申请公开
(10)申请公布号CN 103319688 A(43)申请公布日 2013.09.25CN 103319688 A*CN103319688A*(21)申请号 201310199097.9(22)申请日
价格： 10.00豆元 大小：335.18K页码：8页时间：2018-02-27浏览：0
pdf 半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务
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价格： 9.00豆元 大小：255.39K页码：2页时间：2017-10-10浏览：1
pdf 资源技术规格及成果封装方法
1223 34 45 5/2.32.4 SCORM3.1 14.24.312“”11
价格： 10.00豆元 大小：1.95M页码：39页时间：2017-08-08浏览：0
pdf 硅埋置型毫米波系统级封装中光敏bcb 工艺改进 - 电子器件
件ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌ ＥｌｅｃｔｒｏｎＤｅｖｉｃｅｓＶｏｌ ４０　 Ｎｏ ２Ａｐｒ. ２０１７项目来源:国家重大仪器项目(２０１２ＹＱ１４００３７０２)收稿日期:２０１６－０３－０９　 修改
价格： 10.00豆元 大小：1.49M页码：5页时间：2017-08-14浏览：0
pdf 高功率半导体激光器封装热特性的分析研究_王文
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价格： 10.00豆元 大小：2.32M页码：56页时间：2017-03-09浏览：1
pdf ASEMI整流桥HD封装系列HD10,HD08,HD06,HD04,HD02全新打标升级上市...
ASEMI整流桥HD 封装系列产品HD10、HD08、HD06、HD04、HD02升级标记印字上市为配合国家六部门联合打假，打击商标品牌犯罪，在万众期待的目光中，台湾ASEMI 整流桥终于完成了对旗下
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pdf QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份...
QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额QYResearch：2021年前10大半导体封装材料企业占据全球42%的市场份额
价格： 3.00豆元 大小：214.66K页码：3页时间：2024-04-17浏览：0

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