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联发科宣布推出中端芯片HelioP22 采用台积电12nm FinFET工艺打造 23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片 Helio P22。Helio P22 采用台积电12nm FinFET 工艺
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pdf 芯片行业系列白皮书:汽车芯片战略重整之启思-德勤-202111
第三部分筹谋篇——重塑汽车产业价值链,共筑行业繁荣新生态前言 2第一部分 概览篇——底层新技术推动全球芯片转型,细分领域需求旺盛 41.1 技术迭代驱动芯片行业高速发展 41.2 黑天鹅事件制约供给侧
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2017-4-1Chiphomer Technology Limited 启攀微电子有限公司1新颖的电容性触摸检测芯片及应用The Novel Capacitive touch detection d
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doc 网口芯片协议
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价格: 10.00豆元 大小:32.0K页码:12页时间:2017-01-17浏览:0
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上海交通大学工程硕士学位论文第1章 绪论 5般是考虑提高设备利用率和产出率。然而,生产型企业往往已经非常重视设备利用率和产出率,也已经花大量的时间和精力在这一方面,以确保设备利用和产出在一定的水平之上
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doc 芯片常年合作合同范本
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价格: 11.00豆元 大小:32.0K页码:6页时间:2019-03-20浏览:2
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2002Cap Gemini Ernst Allrights reserved 1成本管理报告科技集团芯片业务战略和管理咨询二零零四年2 2002 Cap Gemini Ernst Allrights
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深圳市诚芯微科技有限公司CX2906ACSHENZHEN CHENG XIN WEI TECHNOLOGY CO.,LTDPr oduc ReportUSB Dual Por Chargi ng Co
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向豆丁求助:有没有芯片中微?

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