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ppt 半导体封装测试概论培训教材
晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程設 levelCSP) 傳統封裝晶粒切割 晶粒貼附 levelCSP)Balls
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ppt 半导体与光电厂务设施
乾燥原理乾燥原理 乾燥機的分類 乾燥機的分類 依壓縮方式依壓縮方式~~動力式與排量式 吸收壓縮熱吸收壓縮熱 冷卻水冷卻水溫5~7oC15~20oC 30~35oC出風溫度 最低, Dryer負荷最少次
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卻PCW冷卻冷水冷 卻水溫5~7oC15~20oC 30~35oC出風溫度最低, Dryer 負荷最少次低, Dryer 卻Ready冷凍式乾燥機流程 無熱再生式乾燥機流程 外部加熱再生式乾燥機流程
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ppt ⅰ-ⅵ族化合物半导体
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ppt 集成电路制造流程
2012-04-23中国科学技术大学快电子实验室刘树彬赵雷 1芯片制造过程2012-04-23 中国科学技术大学快电子实验室刘树彬赵雷 2集成电路制造流程晶圆-- 单晶制备2012-04-23 中国科
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EMS代工企业搞好客户稽核的应对能力、方法和技巧客户稽核是电子制造服务(EMS)及代工企业无法回避的问题,也是工厂管理层经常要面对的重要日常事务。当前的制造企业,多半是以来料加工或品牌代工方式经营的,
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