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pdf CN201310199097-血液透析器封装用聚氨酯新材料-申请公开
(10)申请公布号CN 103319688 A(43)申请公布日 2013.09.25CN 103319688 A*CN103319688A*(21)申请号 201310199097.9(22)申请日
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doc candence绘制异形焊盘器件封装
candence绘制异形焊盘器件封装 1. 先画异形焊盘所需的shape a. pcb editor 下new 一个shape symbol 文件 b. 注意里面design parameter ed
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pdf 英特尔的封装及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究.pdf...
论文题目英特尔的封装及测试服务外包提供商 的选择与评价体系研究 专业学位类别 工商管理（MBA） 副教授分类号 密级 UDC注1 英特尔的封装及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究 （题名和副题名）
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doc SiP封装将成为超越摩尔定律的重要路径？
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doc 倒装芯片封装更具竞争力_0
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
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doc LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇
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价格： 10.00豆元 大小：34.0K页码：2页时间：2018-10-23浏览：1
doc 【word】微电子器件封装铜线键合可行性分析
微电子器件封装铜线键合可行性分析第12 提供优势服务,包括上游IC设计公司,中游外包服 设备供应商等.尤其经历了2008-2009年世界范围的
价格： 9.80豆元 大小：35.0K页码：15页时间：2013-11-17浏览：0
doc 半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性分析报告
ageHeaderSelection.WholeSSelection.DeletewdCharactSelectio n.HeaderFooteindo w.ActivePane.View.SeekV
价格： 9.80豆元 大小：63.4K页码：4页时间：2014-08-26浏览：0
xls 《电子证照总体技术架构》等6项国家标准计划项目汇总表
附件序列计划编号 中文名称 制修订 标准类别 采用国际标准 主管部门 归口单位 起草单位1 20172673-T-244 推荐 制定 基础 12220172674-T-244 推荐 制定 基础 243
价格： 10.00豆元 大小：29.5K页码：2页时间：2017-10-17浏览：0
xls 朝阳电子人力资源项目—4月份个人岗位绩效考核表结果汇总表
岗位绩效考核表年月序号考核对象资料详情扣分说明工号 考核对象 部门 职位 入职时间 直属主管 考核主管1 002243 HR副理廖小姐 廖小姐 96.75###2007525 HR助理 100###3
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