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设备维护保养管理

设备维护保养管理

包含:《设备性能评估表.docx》
内有文档：8

本工具包主要包括设备日常定期检查保养、故障维修及处理、性能评估等设备日常维护及保养方面的管理工具表格。

pdf 五无铅生产物料管理
试用版本创建www. n一．元器件采购技术要求一．元器件采购技术要求二二．无铅元器件、．无铅元器件、PCBPCB、焊膏的选择与评估、焊膏的选择与评估三．三．表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运
价格： 5.10豆元 大小：588.24K页码：70页时间：2011-10-10浏览：0
ppt 无铅生产物料管理
一一〃〃元器件採買技術要求元器件採買技術要求 二二〃〃無鉛元器件 無鉛元器件、、PCB 三三〃〃表面組裝元器件的運輸和存儲表面組裝元器件的運輸和存儲 四四〃〃 SMD SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
价格： 8.80豆元 大小：943.0K页码：70页时间：2013-01-07浏览：1
ppt 4-5-无铅生产物料管理
顾霭云一一．．元器件采购技术要求元器件采购技术要求二二．无铅元器件、 ．无铅元器件、PCB PCB、焊膏的选择与评估 、焊膏的选择与评估三三．．表面组装元器件的运输和存储 表面组装元器件的运输和存储四
价格： 10.00豆元 大小：951.0K页码：71页时间：2015-12-25浏览：1
ppt 6-无铅生产物料管理
PCBPCB••SMT SMT1111a. a. AA BB CCb. b. 22••33。PCB PCB1122 PCB PCB33来料 检测项目 一般要求 检测方法可焊性 2355，20.2s 元
价格： 9.78豆元 大小：991.0K页码：70页时间：2010-01-14浏览：0
ppt 无铅生产物料管理
顾霭云。内容。二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估。材料控制自动化。一．元器件采购技术要求。? 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。。1． 采购控制。（1）对采购过程的控制。大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要。包和生产外包等“外包过程”，按采购条款控制。。择、评定和控制的办法，向合格供方采购。。（2）对采购产品实施检验、验证、 确保采购产品满足规定的要求。（3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格。到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。。二．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估。2．无铅PCB的评估。来料检测主要项目。PCB。工 艺 材 料。引线共面性 性能 尺寸与外观 翘曲度 ＜0.0075mm/mm 可焊性 阻焊膜附着力 85~91% 金属百分含量 焊膏 焊料球尺寸 1~4 级 金属粉末含氧量 黏度、工艺性 粘接剂 粘接强度 工艺性 棒状焊料 杂质含量 活性 助焊剂 79~82 比重 免洗或可清洗性 清洗剂 清洗能力 对人和环境有害否 安全无害。1．无铅元器件的评估。元器件质量控制。(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：。
价格： 10.00豆元 大小：947.0K页码：70页时间：2014-07-15浏览：0
ppt 无铅生产物料管理-深圳0704
无铅生产物料管理-深圳0704
价格： 8.00豆元 大小：2.13M页码：71页时间：2016-02-05浏览：0
pdf L公司无铅喷锡焊接质量改进研究.pdf
Lead-freeSoldering Quality Improvement 项目管理作者姓名： 教授企业导师：黄凤文 教授级高工 天津大学管理与经济学部 二零一四年五月 独创性声明本人声明所呈交的学
价格： 10.00豆元 大小：1.94M页码：59页时间：2017-04-17浏览：0
pdf 顾霭云-无铅生产物料管理
无铅生产物料管理顾霭云内容内容一．元器件采购技术要求一．元器件采购技术要求二二．．表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储三．为什么无铅工艺对三．为什么无铅工艺对潮敏元件进行去潮处理潮敏元
价格： 10.00豆元 大小：1.07M页码：72页时间：2015-07-12浏览：1
pdf 无拖把飞机牵引车性能分析及抱轮举升机构研究
原创性声明本人郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师指导下，进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本学位论文不包含任何他人或集体已经发表的作品内容，也不包含本人为获得其他学位而使用过
价格： 10.00豆元 大小：5.74M页码：61页时间：2017-05-13浏览：0
pdf 利用HFSS9.0的先进性进行微波无源器件
利用HFSS9.0的先进性进行微波无源器件的设计和优化PassiveMicrowave Component Design OptimizationHaiqiangDingSenior Applicat
价格： 10.00豆元 大小：1.06M页码：60页时间：2018-08-30浏览：2

向豆丁求助：有没有bga器件无铅焊点剪切性能模拟?

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