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doc 手机芯片可行性分析报告
日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市
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pptx 光纤通信芯片方案
光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案光纤通信芯片方案
价格： 12.00豆元 大小：155.56K页码：31页时间：2023-11-06浏览：3
pdf 28人力资源管理程序MP-行-001C3
制订：2012.02.22深圳三羊塑胶五金有限公司 P.M.SHENZHEN MANUFACTURING LIMITED 修订：3 发行：2012.02.23文件编号：MP-行-001 修订记录 页次
价格： 10.90豆元 大小：161.65K页码：4页时间：2014-03-08浏览：1
pdf MP630使用手册
MP630使用手册 目录 目录 包装内容................................................................................
价格： 11.00豆元 大小：1.3M页码：55页时间：2017-08-21浏览：0
ppt 主生产计划MPS
课题:主生产计划MPS 课时:2课时教学内容:1、MPS概念 2、相关术语 3、MPS计划对象重点：1、MPS计划对象 2、相关术语主生产计划MPS主生产计划不是对最终项目的需求预测主生产计划是对最终
价格： 5.00豆元 大小：152.5K页码：24页时间：2010-05-19浏览：0
pdf fp6293 12v升压芯片内置3.5amos
FP62931MHz,3.5A Step-Up Current Mode PWM ConverterThis datasheet contains new product information. F
价格： 11.00豆元 大小：854.0K页码：13页时间：2017-05-02浏览：0
doc 3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC 技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。
价格： 11.00豆元 大小：26.5K页码：5页时间：2018-10-23浏览：0
pdf mx3000-28smp3录音芯片-广州美芯电子科技有限公司
用声音创造价值,好声音才有好生意——美芯电子,用“芯”服务MX3000-28SMP3广州美芯电子科技有限公司出品广州美芯电子科技有限公司MX3000系列录音IC说明书广州美芯电子科技有限公司 广州天河
价格： 11.00豆元 大小：769.79K页码：21页时间：2017-09-12浏览：0
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价格： 8.00豆元 大小：1.65M页码：43页时间：2012-07-22浏览：0
doc A980芯片技术工作总结报告
A980智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司BEIJINGAONE INTEGRATION CO., LTD目 一、A980芯片概述1二、项目研制的背景和意义 22.1智能
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