搜索
我要上传豆丁书房

约有393篇，以下是第 131 - 140篇
pdf fp6293 12v升压芯片内置3.5amos
FP62931MHz,3.5A Step-Up Current Mode PWM ConverterThis datasheet contains new product information. F
价格： 10.00豆元 大小：854.0K页码：13页时间：2017-05-02浏览：0
doc 为营销植入绿色芯片英利集团电谷广场
为营销植入绿色芯片英利集团电谷广场•商务会议中心推广策略解析随着全球能源危机的出现,世界各国都加快了新型和可再生能源的开发利用。太阳能光伏发电是一项取之不尽、用之不竭的绿色能源,也是新兴的
价格： 10.00豆元 大小：26.5K页码：7页时间：2017-05-05浏览：1
doc 倒装芯片封装更具竞争力_0
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
价格： 免费 大小：17.0K页码：4页时间：2017-05-06浏览：0
pdf YDA148_EVB雅马哈YAMAHA功放芯片yda148开发板使用说明
Rev.0.9.02006.10.12 YDA148(D-510) 5W-15W Digital Audio Power Amplifier Evaluation Board EVB-D510-Q-1
价格： 10.00豆元 大小：1.24M页码：10页时间：2018-01-15浏览：2
xls 中国大陆led外延芯片厂商竞争对手分析
序号公司名称 产品种类 公司概况 产量产值 资方背景 主要技术人员 竞争力评价1 20002 20033 杭州士兰明芯 2000台湾团队（林博士） 小批量生产阶段。2006 江风益，王立序号 公司名称
价格： 10.00豆元 大小：47.0K页码：3页时间：2014-12-13浏览：3
pdf TTP223-CA6高稳定性触摸芯片原厂总代理
TTP223-CA6高稳定性触摸芯片原厂总代理TTP223-CA6高稳定性触摸芯片原厂总代理TTP223-CA6高稳定性触摸芯片原厂总代理
价格： 免费 大小：223.44K页码：8页时间：2018-10-17浏览：0
doc 3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC 技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。
价格： 10.00豆元 大小：26.5K页码：5页时间：2018-10-23浏览：0
doc AI领域经历淘金热 AI芯片由巨头把持
AI领域经历淘金热 AI芯片由巨头把持
价格： 10.00豆元 大小：46.0K页码：5页时间：2018-10-23浏览：0
doc ARM阵营来势汹汹 Intel服务器芯片霸主地位是否牢固？
ARM阵营来势汹汹Intel 服务器芯片霸主地位是否牢固？ 稳居龙头地位的Intel 究竟是否会因此松动？ 先从和Intel 采用同样 x86 架构的 AMD 来看。AMD今年发表的新一代芯片 Zen
价格： 10.00豆元 大小：25.0K页码：3页时间：2018-10-23浏览：1
doc FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2显存
FPGA芯片追求性能提升使用8GB HBM2显存 2015年AMD 推出了Fiji 核心的Fury 家族显卡，率先使用了HBM显存，由此给GPU 市场带来了一场革命，尽管Fury 系列显卡市场上不算成
价格： 10.00豆元 大小：151.5K页码：3页时间：2018-10-23浏览：0

向豆丁求助：有没有芯片?

加入企业工具会员
  • 阅读无广告
  • 免费文档下载
  • 可复制文本
  • 邮件提醒
  • 专属客服
  • 更多9项特权
立即开通，赠下载券