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xls 中国大陆LED外延芯片厂商竞争对手分析
序号公司名称 产品种类 公司概况 产量产值 资方背景 主要技术人员 竞争力评价1 20002 20033 杭州士兰明芯 2000台湾团队（林博士） 小批量生产阶段。2006 江风益，王立序号 公司名称
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doc A980芯片技术工作总结报告
A980智能卡及智能密码钥匙芯片技术工作总结报告北京天一集成科技有限公司BEIJINGAONE INTEGRATION CO., LTD目 一、A980芯片概述1二、项目研制的背景和意义 22.1智能
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doc 手机芯片可行性分析报告
日项目名称：河南博奥电子芯片有限公司手机电子芯片生产项目项目单位:河南博奥电子芯片有限公司设计阶段：可行性分析报告项目地址：尉氏县产业集聚区福兴大道西段企业性质：独资项目法人: 黄宝利编制单位：开封市
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pdf LED外延片及芯片制造技术研究与产业化生产项目可行性分析报告
厦门乾照光电股份有限公司LED外延片及芯片制造项目可行性分析报告 2010 2一项目概况 1.1 项目名称及实施单位 项目名称：主营业务扩产项目 项目投资单位：厦门乾照光电股份有限公司 项目实施单位：
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doc 正温热敏电阻PTCR芯片生产项目可行性分析报告
正温热敏电阻PTCR芯片生产项目 可行性分析报告正温热敏电阻PTCR芯片生产项目 可行性分析报告正温热敏电阻PTCR芯片生产项目 可行性分析报告
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xls 芯片进料检验记录表10.05.01
芯片进料检验记录表进料日期芯片型号 供应商检验项目 判定IQC 备注 供应商检验报告包装检验 数量 尺寸 外观 特性检查 OK NG审核： IQC:编号:SMA-QA-001/A0备注:检验判断OK需
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doc 【精品】集成电路芯片生产线项目可行性分析研究报告（可编辑）
【精品】集成电路芯片生产线项目可行性分析研究报告深圳市XX 实业有限公司 6〃035μ SiGe锗硅集成电路芯片生产线项目 可行性研究报告 项目总顾问 项目负责人项目负责人 编制人员 深圳市xx 咨询
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