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LED外延片及芯片制造技术研究与产业化生产项目可行性分析报告
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厦门乾照光电股份有限公司LED外延片及芯片制造项目可行性分析报告 2010 2一项目概况 1.1 项目名称及实施单位 项目名称：主营业务扩产项目 项目投资单位：厦门乾照光电股份有限公司 项目实施单位：
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华灿光电：关于调整第三期LED外延芯片建设项目的可行性分析
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华灿光电股份有限公司关于调整第三期LED外延芯片建设项目 的可行性分析 一、项目情况 华灿光电股份有限公司第三期LED外延芯片建设项目（以下简称“三期项目”）位于武汉中国光谷滨湖路8号，项目建筑面积4
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电子不停车收费_ETC_芯片国产化可行性分析
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期（总第78期）261电子不停车收费（ETC）芯片国产化可行性分析潘海军，陈 佳（北京逸海京通科技有限公司，北京 100070）摘 要：ETC 产业化是中国ETC 行业的发展趋势，而现阶段 ETC 设
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中国大陆LED外延芯片厂商竞争对手分析
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编码微珠悬浮芯片集成检测冠状动脉粥样硬化性心脏病相关蛋白因子...
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中国组织工程研究与临床康复第12 2008–05–27出版 Journal ClinicalRehabilitative Tissue Engineering Research May 27, 200
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SCM-SEED芯片在智能电表中的应用可行性分析
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12月下SCM-SEED芯片在智能电表中的应用可行性分析熊 华（国网峨眉山市供电公司，64200）【摘 要】本文通过SCM-SEED 系列芯片在智能电表中的应用分析，证实SCM-SEED 系列芯片在电
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编码微珠悬浮芯片集成检测冠状动脉粥样硬化性心脏病相关蛋白因子...
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编码微珠悬浮芯片集成检测冠状动脉粥样硬化性心脏病相关蛋白因子：可行性分析分析,相关,检测,可行性,冠状动脉,编码微,蛋白芯片,蛋白分析,编码微珠,心脏病吧
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编码微珠悬浮芯片集成检测冠状动脉粥样硬化性心脏病相关蛋白因子...
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享222008 —05 —27 出版 Journal ofClinical Rehabilitative 7issue Engineering Research May 27,2008 Vo1．12，
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NSA2860通用传感器调理变送芯片
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NOVOSENSENSA2860: 通用传感器调理变送芯片 Datasheet 1.8 产品概述 NSA2860是一颗高集成度的用于阻式或者电压型传感器例如阻式压力传感器，热电偶，RTD等传感器信号调
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PD快充协议芯片IP2716
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18Version 1.0 USB TYPE-C PD3.0、QC3.0/2.0/MTK High Voltage Charger Protocol Controller Feature USBTYP
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