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为营销植入绿色芯片英利集团电谷广场•商务会议中心推广策略解析随着全球能源危机的出现,世界各国都加快了新型和可再生能源的开发利用。太阳能光伏发电是一项取之不尽、用之不竭的绿色能源,也是新兴的
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倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
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Rev.0.9.02006.10.12 YDA148(D-510) 5W-15W Digital Audio Power Amplifier Evaluation Board EVB-D510-Q-1
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序号公司名称 产品种类 公司概况 产量产值 资方背景 主要技术人员 竞争力评价1 20002 20033 杭州士兰明芯 2000台湾团队（林博士） 小批量生产阶段。2006 江风益，王立序号 公司名称
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3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC 技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。
价格： 10.00豆元 大小：26.5K页码：5页时间：2018-10-23浏览：0

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