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pdf 覆晶封装产品生产项目
矽品科技（苏州）有限公司扩建晶圆凸块及覆晶封装产品生产项目环境影响报告书 （公示稿） 建设单位：矽品科技（苏州）有限公司主持编制机构：江苏润环环境科技有限公司二〇一八年五月 矽品科技（苏州）有限公司扩
价格： 10.00豆元 大小：1.54M页码：216页时间：2018-06-05浏览：1
pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格： 10.00豆元 大小：7.63M页码：55页时间：2018-06-02浏览：0
pdf 封装工厂质量管理体系简介
准备:质量部 Confidential 公司简介晶宝微集成电路有限公司成立于2010年6月，是一家集成电路封装的专业厂家。 公司配备先进的封装设备，可进行多种IC型号封装，并拥有经过严格训练、经验丰富
价格： 10.00豆元 大小：1.91M页码：22页时间：2019-05-19浏览：10
pdf 汕尾比亚迪实业有限公司EVA封装膜项目环评报告公示
编号：_________________建设项目环境影响报告表 项目名称: 汕尾比亚迪实业有限公司EVA 封装膜项目 建设单位（盖章）:汕尾比亚迪实业有限公司 编制日期：2018 国家环境保护总局制《
价格： 10.00豆元 大小：7.57M页码：75页时间：2018-10-26浏览：0
pdf 长电科技公司先进封装技术项目投资风险评价研究
分类号：密级： UDC： 编号： JIANGSU UNIVERSITY Thesis ProfessionalMaster Degree 专业学位类别：工程硕士 论文题目：长电科技公司先进封装技术项目
价格： 10.00豆元 大小：1.34M页码：62页时间：2017-01-31浏览：0
pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格： 9.00豆元 大小：8.1M页码：124页时间：2015-11-12浏览：0
pdf SOP封装简单实用总结
SOP堪称应用最为广泛的表贴封装，尤其在低于40引脚的I C领域。实际应用中，由于封装宽度、厚度及引脚间距的不同，又细分出众多种类。整理如下，以供参考： SO 封装宽度7.62mm（300mil），引
价格： 10.00豆元 大小：15.58K页码：1页时间：2018-12-09浏览：0
pdf 半导体封装材料阿尔法射线委托分析服
半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务2017年6月13日 三菱綜合材料 三菱综合材料运用多年以来积累的关于阿尔法射线的评估及技术，将推出焊材以及各种半导体封装周边材料的阿尔法射线分析及评估服务。 近年
价格： 10.00豆元 大小：256.82K页码：2页时间：2017-11-08浏览：1
pdf sod-523封装二极管sod-523plastic-encapsulatediodes1ss400
SOD-523封装二极管 封装二极管 封装二极管 封装二极管/SOD-523 Plastic-Encapsulate Diodes 1SS400 (HighSpeed High Speed High
价格： 10.00豆元 大小：156.76K页码：2页时间：2017-06-01浏览：0
pdf 英特尔的封装及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究.pdf...
论文题目英特尔的封装及测试服务外包提供商 的选择与评价体系研究 专业学位类别 工商管理（MBA） 副教授分类号 密级 UDC注1 英特尔的封装及测试服务外包提供商的选择与评价体系研究 （题名和副题名）
价格： 10.00豆元 大小：2.19M页码：66页时间：2017-04-20浏览：0

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