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docx 晶圆级气密封装方法与流程
晶圆级气密封装方法与流程1. 概述 晶圆级气密封装是一种在半导体工业中应用广泛的封装技术。通过将芯片封装进气密封装体中，可以保护芯片免受外界环境的干扰，提高芯片的稳定性和可靠性。本文将介绍晶圆级气密封
价格： 3.00豆元 大小：11.05K页码：3页时间：2023-09-11浏览：0
doc 晶圆制造设备(起草参考文案)
Doc-A37836；本文是办公文档中解决方案 的表格模板参考范文。正文共4,863字，word格式文档。内容摘要：晶圆制造设备的内容摘要：单晶圆离子注入机OptimaXE是一款用于DRAM、NAND和NOR闪存、嵌入式存储器和逻辑器件制造的高能离子注入机。它可以提供从10keV到4MeV范围的能
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英飞凌生产的300毫米薄晶圆通过质量检验 / 邮件群发 2013 OTCQX代码：IFNNY）已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破
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投资10亿欧元 博世德累斯顿半导体晶圆厂奠基已成，预计2019 年底竣工 博世集团董事会成员Dirk Hoheisel 博士在讲话中强调了新工厂对改善人们生活质量和道路安全起到的重要作用。这座投资约1
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docx 全自动晶圆激光隐形切割设备，全球前10强生产商排名及市场份额
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