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约有92篇，以下是第 21 - 30篇
doc ucsp - 晶片级封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
价格： 10.00豆元 大小：26.26K页码：14页时间：2017-05-15浏览：1
pdf 半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计
东南大学硕士学位论文半导体封装企业生产设备管理系统研究与设计姓名：张佳阳申请学位级别：硕士专业：机械工程；机械电子工程指导教师：史金飞；张志胜20110412中文摘要半导体封装企业生产设备管理系统研究
价格： 9.00豆元 大小：8.1M页码：124页时间：2015-11-12浏览：0
pdf SOP封装简单实用总结
SOP堪称应用最为广泛的表贴封装，尤其在低于40引脚的I C领域。实际应用中，由于封装宽度、厚度及引脚间距的不同，又细分出众多种类。整理如下，以供参考： SO 封装宽度7.62mm（300mil），引
价格： 10.00豆元 大小：15.58K页码：1页时间：2018-12-09浏览：0
pdf 半导体封装材料阿尔法射线委托分析服
半导体封装材料阿尔法射线委托分析服务2017年6月13日 三菱綜合材料 三菱综合材料运用多年以来积累的关于阿尔法射线的评估及技术，将推出焊材以及各种半导体封装周边材料的阿尔法射线分析及评估服务。 近年
价格： 10.00豆元 大小：256.82K页码：2页时间：2017-11-08浏览：0
ppt 电池封装eva膜项目培训知识
电池封装eva膜项目培训知识
价格： 10.00豆元 大小：1.37M页码：26页时间：2018-10-03浏览：0
doc LED封装作业员岗位说明书
LED封装部作业员岗位说明书 岗位名称 作业员 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级 所在站领班 事务直接下级 岗位分析日期2010-7-26 本职职责扼要阐述：日常生产任务完成，5
价格： 5.20豆元 大小：4.01M页码：2页时间：2012-12-20浏览：0
doc led封装部经理岗位说明书
LED封装部经理岗位说明书 岗位名称 LED 封装部经理 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级执行副总 管理直接下级 LED 生产课长，研发课长，生技课长 所辖人员数量 40-100
价格： 5.10豆元 大小：4.02M页码：3页时间：2012-12-20浏览：0
doc 倒装芯片封装更具竞争力
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
价格： 免费 大小：17.5K页码：3页时间：2017-05-06浏览：0
docx 年产9000万m2光伏用高性能EVA封装胶膜项目可行性分析报告
总论1.1 项目名称、承担单位及负责人 项目名称：红塔塑胶(成都)有限公司年产9000 光伏用高性能EVA封装胶膜项目 项目承担单位：红塔塑胶（成都）有限公司 项目负责人：李晓华职务：总经理 1.2
价格： 10.00豆元 大小：217.89K页码：59页时间：2018-02-11浏览：0
pptx IC封装车间员工着装管理指导
IC封装车间员工着装管理指导
价格： 10.00豆元 大小：2.19M页码：16页时间：2017-08-12浏览：0

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