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docx 光伏封装材料项目可行性分析报告
光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告光伏封装材料项目可行性分析报告
价格： 50.00豆元 大小：56.19K页码：74页时间：2023-12-14浏览：0
doc 20140415封装合同32所剖析
20140415封装合同32所剖析
价格： 10.00豆元 大小：41.5K页码：10页时间：2017-04-01浏览：0
doc LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告
LED封装及照明应用项目可行性分析研究报告 LED 封装及照明应用项目可行性研究报告 第二章项目背景及建设的必要性 2.1项目背景 2.2项目建设的必要性 15 2.3 项目区概况 18 2.4 项目
价格： 10.00豆元 大小：78.5K页码：48页时间：2014-06-13浏览：0
doc ucsp - 晶片级封装
晶片级封装UCSP 晶片级封装概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1
价格： 10.00豆元 大小：26.26K页码：14页时间：2017-05-15浏览：1
doc LED封装7S管理制度20160923
LED封装事业部7S 管理制度 一、目的 为形成一个整洁、安全、有序的工作现场，提高工作效率与质量，提升员工素养，保证公 司优雅的生产和办公环境，良好的工作秩序和严明的工作纪律，同时也是提高工作效率，
价格： 10.00豆元 大小：61.0K页码：6页时间：2016-10-29浏览：0
doc LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告
LED封装行业发展趋势及前景可行性分析报告led封装
价格： 10.00豆元 大小：112.0K页码：16页时间：2013-04-15浏览：0
doc LED封装项目0413.doc-揭阳市环境保护局
编号项目名称： 大功率LED 封装及照明应用项目 建设单位（盖章）： 揭阳市博佳实业有限公司 编制日期：2015 环境保护部制《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环
价格： 10.00豆元 大小：2.61M页码：50页时间：2017-06-08浏览：1
doc LED封装作业员岗位说明书
LED封装部作业员岗位说明书 岗位名称 作业员 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级 所在站领班 事务直接下级 岗位分析日期2010-7-26 本职职责扼要阐述：日常生产任务完成，5
价格： 5.20豆元 大小：4.01M页码：2页时间：2012-12-20浏览：0
doc led封装部经理岗位说明书
LED封装部经理岗位说明书 岗位名称 LED 封装部经理 岗位编号 所在部门 LED 封装部 岗位定员 直接上级执行副总 管理直接下级 LED 生产课长，研发课长，生技课长 所辖人员数量 40-100
价格： 5.10豆元 大小：4.02M页码：3页时间：2012-12-20浏览：0
doc 倒装芯片封装更具竞争力
倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
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