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倒装芯片封装更具竞争力/ 邮件群发 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技
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doc LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇
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doc 中国集成电路封装测试行业年销售收入超1500亿元
中国集成电路封装测试行业年销售收入超1500亿元 先进封装需求快速增长 近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。 在“第十五届
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价格： 9.00豆元 大小：255.39K页码：2页时间：2017-10-10浏览：0
doc 【word】微电子器件封装铜线键合可行性分析
微电子器件封装铜线键合可行性分析第12 提供优势服务,包括上游IC设计公司,中游外包服 设备供应商等.尤其经历了2008-2009年世界范围的
价格： 9.80豆元 大小：35.0K页码：15页时间：2013-11-17浏览：0
doc 半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性分析报告
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价格： 9.80豆元 大小：63.4K页码：4页时间：2014-08-26浏览：0
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导读：就爱阅读网友为您分享以下“2015-2022年中国封装用金属管壳市场分析及发展策略咨询报告_图文”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92to.com的支持! 第六章2008-2013 年中国萤石
价格： 10.00豆元 大小：33.5K页码：7页时间：2017-03-18浏览：0
pdf 高功率半导体激光器封装热特性的分析研究_王文
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价格： 10.00豆元 大小：2.32M页码：56页时间：2017-03-09浏览：0

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