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doc 晶片级封装(WLP)及其应用
晶片级封装(WLP)及其应用
价格： 10.00豆元 大小：21.06K页码：9页时间：2017-05-24浏览：1
doc 三星推出大功率LED封装产品，势要拿下高强度照明应用市场！
三星推出大功率LED封装产品，势要拿下高强度照明应用市场！ 三星电子使用先进的芯片封装技术，不断加强其大功率LED封装阵容，以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED 照明制造商使用该系列产品可以更好
价格： 10.00豆元 大小：39.5K页码：3页时间：2018-10-24浏览：1
doc 从LED封装转型做幼教，长方集团“闹”哪般？
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价格： 10.00豆元 大小：497.0K页码：6页时间：2018-10-25浏览：0
doc 各大封装厂商动作接连不断，七家厂商业绩数据反映了什么？
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价格： 10.00豆元 大小：88.0K页码：6页时间：2018-10-27浏览：0
doc 深圳一家IC封装公司提高产品性能、质量和生产效率的秘诀是什么？
深圳一家IC封装公司提高产品性能、质量和生产效率的秘诀是什么？ 目前，IC制造/封装主要分布在长三角，技术相对成熟、生产规模大。但在深圳这个充满创新的城市，有一家公司将IC 封装领域的“创新”发挥到了
价格： 10.00豆元 大小：563.5K页码：13页时间：2018-11-02浏览：1
pdf 资源技术规格及成果封装方法
1223 34 45 5/2.32.4 SCORM3.1 14.24.312“”11
价格： 10.00豆元 大小：1.95M页码：39页时间：2017-08-08浏览：0
doc LED照明渗透率快速提升 全球抢食中国封装市场
LED照明渗透率快速提升 全球抢食中国封装市场LED照明渗透率快速提升 全球抢食中国封装市场LED照明渗透率快速提升 全球抢食中国封装市场
价格： 免费 大小：29.0K页码：6页时间：2017-08-12浏览：0
pdf 硅埋置型毫米波系统级封装中光敏bcb 工艺改进 - 电子器件
件ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌ ＥｌｅｃｔｒｏｎＤｅｖｉｃｅｓＶｏｌ ４０　 Ｎｏ ２Ａｐｒ. ２０１７项目来源:国家重大仪器项目(２０１２ＹＱ１４００３７０２)收稿日期:２０１６－０３－０９　 修改
价格： 10.00豆元 大小：1.49M页码：5页时间：2017-08-14浏览：1
doc 8_Protel的PCB封装库及其管理sms_7页
---8_Pr
价格： 10.00豆元 大小：19.66K页码：7页时间：2017-05-15浏览：0
doc 封装企业未来是涉足芯片与应用端之间
封装企业未来是涉足芯片与应用端之间创意灯具 / 2014 以来，由Lumileds，Samsung，Epistar 等国际LED 巨头率先推出的CSP(芯片级
价格： 免费 大小：13.5K页码：3页时间：2017-03-29浏览：1

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